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    • 专利摘要:
    本發明係提供一種在具有由金屬或金屬氧化物所構成之導電膜的觸控板用之黏著劑中，耐熱性、耐濕熱安定性、段差追隨性優異，無對於金屬或金屬氧化物之腐蝕性的黏著劑、黏著片及使用此之觸控板用積層體。本發明之黏著劑，係含有：丙烯酸系聚合物(A)、與相對於該丙烯酸系聚合物(A)100重量份之脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)0.1至5重量份；該丙烯酸系聚合物(A)係使含有如下所示之成分(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯20至99.9重量%、及(a-2)具有交聯性官能基之單體0.1至10重量%之單體(以全單體為100重量%)共聚合所得到之實質上不具有酸性基之重量平均分子量為5萬以上且未達40萬。
    公开号:TW201305299A
    申请号:TW101122598
    申请日:2012-06-25
    公开日:2013-02-01
    发明作者:Ryota KUDO；Yohei KANAZUKA
    申请人:Soken Kagaku Kk；
    IPC主号:C09J133-00
    专利说明:
    黏著劑、黏著片及觸控板用積層體
    本發明係關於使用於觸控板用積層體之黏著劑、使此黏著劑形成為片狀之黏著片、及使用此黏著片而貼附構件之觸控板用積層體。
    於目前主流所使用之觸控板大致區分為電阻膜式觸控板與靜電電容式之觸控板，此等均為各種材料之積層體，其貼合主要使用丙烯酸系黏著劑。觸控板單元係因配置於畫面之最表面，故要求高透明性，進一步，必須有高耐熱性、耐濕熱性等特性。具體上，觸控板單元為各種材料之積層體，配置於觸控板裝置之最表面，故有時會受到來自外部水分之滲入而產生白化現象，又，貼附時，捲入空氣所造成之起泡及積層的材料產生的釋氣(outgas)所造成之起泡等成為問題。
    又，在至今之觸控板的主流之電阻膜方式的觸控板中，為了聚碳酸酯(PC)或模內成膜(in mold film；IMF)的貼附可使用各種之黏著劑。
    然而，就PC之材料上的特性而言，有在高溫條件產生釋氣之特性，亦有在耐熱條件產生起泡，很難抑制在濕熱條件水分流入所產生之黏著劑層的白化現象之問題。進一步，IMF係因具有次微米級(submicron order)之段差，故亦有黏著劑無法追隨該段差而捲入氣泡之問題。
    以往，藉由於黏著劑摻合酸成分以解決如上述之問題。亦即，酸成分係具有使所混入之水分分散而使其不會析出之功能，滲入黏著劑層之水分係受酸成分之分散力而分散於黏著劑層內而未析出，故防止黏著劑層白化，又，因形成氫鍵，故受其氫鍵所產生之高凝集力而抑制耐熱起泡之氣泡的發生。
    不過最近，隨著以多點觸控化為首之功能的充實化，靜電電容方式的觸控板逐漸取代電阻膜方式的觸控板而成為主流。在此靜電電容方式的觸控板中，當然必須有電阻膜方式的觸控板所要求的特性，但除此之外，因黏著劑與形成配線之導電層直接接觸，故黏著劑必須有不使導電層之特性變動的特性。導電層係以如氧化銦錫(ITO)或銀之金屬或金屬氧化物形成，因與酸之接觸引起腐蝕，其電阻值上昇，故以往所使用之利用酸成分而確保耐熱性、耐濕熱性等特性的手段係無法使用。
    關於由如此之ITO等金屬或金屬氧化物所構成的透明電極之腐蝕，在專利文獻1(日本特開2010-77287號公報)中係已揭示以丙烯酸烷氧基烷酯作為主成分之聚合物，在此專利文獻1中係已揭示使用聚合物，而該聚合物係使用重量平均分子量為40萬至160萬之丙烯酸烷氧基烷酯系的聚合物而且不使用含羧基之單體。
    如此地不使用含羧基之單體而使用40萬至160萬之丙烯酸烷氧基烷酯系的聚合物，藉此有關由ITO等金屬或金屬氧化物所構成的透明電極之腐蝕雖已有某種程度的改善，但有關濕熱白化性、耐熱起泡性等性能係無法得到充分的效果。進一步，作業性亦難謂充分。
    進一步，於專利文獻1所揭示之聚合物的重量平均分子量大至40萬至160萬，故將此溶解於溶劑而調製塗佈液時，若固形分之量變多，則聚合物溶液之黏度變成太高。在觸控板中，有時在具有額緣印刷所造成之段差的支撐體上積層黏著劑，為追蹤其段差，必須形成厚膜之黏著劑層，又，特別在靜電電容方式之觸控板中，為使表面支撐體與ITO等導電性膜接著，有時尋求厚膜之黏著劑層，但因使用重量平均分子量為40萬至160萬之丙烯酸烷氧基烷酯系聚合物，故無法調製固形分含量高之塗佈液，調製固形分含量低之塗佈液，必須重複塗佈，存在著很難以一次之塗佈形成所需之厚度的黏著劑層之問題。
    另外，上述黏著劑係有時以在剝離性薄膜間形成有黏著劑層之轉移膠帶的形態來使用。如此之轉移膠帶係剝離剝離性薄膜並轉印至觸控板構件而使用，但轉移膠帶的黏著劑層係已形成黏著劑層中之交聯構造，成為對具有凹凸之構件的追隨性差者。因此，即使交聯，為了貼合於薄膜或基材，尋求具有適度的柔軟性，降低使源自貼合時捲入的起泡之黏著片。於專利文獻2中係記載使用脂肪族異氰酸酯系交聯劑而提昇耐黃變性之黏著劑組成物。使用脂肪族異氰酸酯系交聯劑而熟化之黏著片係較使用具有芳香族環之交聯劑而熟化的黏著片，柔軟性亦更優異。但，記載於專利文獻2之交聯對象的丙烯酸系聚合物的重量平均分子量係40萬以上160萬以下，具有上述問題點。
    又，構成觸控板之表面支撐體的聚對苯二甲酸乙二酯或聚碳酸酯之表面係常經硬塗處理。因而，黏著片係亦尋求對於硬塗層之黏著力為良好。 [先前技術文獻] [專利文獻]
    [專利文獻1]日本特開2010-77287號公報[專利文獻2]日本特開2010-215923號公報
    本發明之目的在於提供一種在具有由金屬或金屬氧化物所構成之導電膜的觸控板用之黏著劑中，耐熱性、耐濕熱安定性、段差追隨性優異，無對於金屬或金屬氧化物之腐蝕性的黏著劑、黏著片及使用此之觸控板用積層體。
    又，本發明的目的在於提供一種作業性佳之黏著劑或黏著片。
    本發明係例如以下之[1]至[29]。
    [1]一種黏著劑，其含有：丙烯酸系聚合物(A)、與相對於該丙烯酸系聚合物(A)100重量份之脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)0.1至5重量份；該丙烯酸系聚合物(A)係使含有如下所示之成分(a-1)及(a-2)(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯20至99.9重量%、(a-2)具有交聯性官能基之單體0.1至10重量%之單體(以全單體為100重量%)共聚合所得到之實質上不具有酸性基之重量平均分子量為5萬以上且未達40萬。
    [2]如[1]項記載之黏著劑，其中上述脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)為於1分子內具有三個以上之異氰酸酯基。
    [3]如[1]或[2]項記載之黏著劑，其中形成上述丙烯酸系聚合物(A)之(a-2)具有交聯性官能基的單體為含羥基的單體。
    [4]如[1]至[3]項中任一項之黏著劑，其中上述丙烯酸系聚合物(A)為使復含有5重量%以下(a-3)含氮單體之單體共聚合所得到。
    [5]如[4]項之黏著劑，其中上述(a-3)含氮單體為由含胺基單體、含醯胺基單體、含氮系雜環之單體及含氰基的單體所構成之群中選出的至少1種。
    [6]如[1]至[5]項中任一項之黏著劑，其中上述黏著劑為與金屬或金屬氧化物直接接觸之靜電電容方式的觸控板用之黏著劑。
    [7]如[1]至[5]項中任一項之黏著劑，其中上述黏著劑為與觸控板之表面支撐體上的硬塗層直接接觸之靜電電容方式的觸控板用之黏著劑。
    [8]如[7]項之黏著劑，其中上述硬塗層為矽氧系。
    [9]一種黏著片，其具有由黏著劑所形成，且凝膠分率為40至80重量%，厚度為於10至1000μm的範圍內之黏著劑層；該黏著劑係含有：丙烯酸系聚合物(A)、與相對於該丙烯酸系聚合物(A)100重量份之脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)0.1至5重量份；又該丙烯酸系聚合物(A)係使含有如下所示之成分(a-1)及(a-2)(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯20至99.9重量%、(a-2)具有交聯性官能基之單體0.1至10重量%之單體(以全單體為100重量%)共聚合所得到之實質上不具有酸性基之重量平均分子量為5萬以上且未達40萬。
    [10]如[9]項之黏著片，其中上述脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)為於一分子內具有三個以上之異氰酸酯基。
    [11]如[9]或[10]項之黏著片，其中形成上述丙烯酸系聚合物(A)之(a-2)具有交聯性官能基的單體為含羥基的單體。
    [12]如[9]至[11]項中任一項之黏著片，其中上述丙烯酸系聚合物(A)為使復含有5重量%以下(a-3)含氮單體之單體共聚合所得到。
    [13]如[12]項之黏著片，其中上述(a-3)含氮單體為由含胺基單體、含醯胺基單體、含氮系雜環之單體及含氰基的單體所構成之群中選出的至少1種。
    [14]如[9]至[13]項中任一項之黏著片，其中形成上述黏著片之黏著劑為與金屬或金屬氧化物直接接觸之靜電電容方式的觸控板用之黏著劑。
    [15]如[9]至[14]項中任一項之黏著片，其中形成上述黏著片之黏著劑為與觸控板之表面支撐體上的硬塗層直接接觸之靜電電容方式的觸控板用之黏著劑。
    [16]如[15]項之黏著片，其中上述硬塗層為矽氧系。
    [17]如[9]至[16]項中任一項之黏著片，其中於上述黏著片之至少一面配置已實施剝離處理之覆蓋膜(cover film)。
    [18]一種觸控板用積層體，其係於黏著片之一面，貼附有與該黏著片面對面之面的緣部經額緣印刷之表面支撐體，並在該黏著片之另一面貼附有由金屬或金屬氧化物所構成的透明導電膜、或者附電極支撐體之由金屬或金屬氧化物所構成的透明導電膜；該黏著片，具有由黏著劑所形成，且凝膠分率為40至80重量%，厚度為於10至1000μm的範圍內之黏著劑層；該黏著劑係含有：丙烯酸系聚合物(A)、與相對於該丙烯酸系聚合物(A)100重量份之脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)0.1至5重量份；又該丙烯酸系聚合物(A)係使含有如下所示之成分(a-1)及(a-2)(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯20至99.9重量%、(a-2)具有交聯性官能基之單體0.1至10重量%之單體(以全單體為100重量%)共聚合所得到之實質上不具有酸性基之重量平均分子量為5萬以上且未達40萬。
    [19]如[18]項之觸控板用積層體，其中上述觸控板用積層體為形成靜電電容方式觸控板之構件。
    [20]如[18]或[19]項之觸控板用積層體，其中上述額緣印刷之厚度為於10至50μm的範圍內。
    [21]如[18]至[20]項中任一項之觸控板用積層體，其中上述透明導電膜為使用ITO、ATO、或氧化錫之配線圖型，且上述黏著片直接接觸該配線圖型。
    [22]如[18]至[21]項中任一項之觸控板用積層體，其中上述表面支撐體之厚度於25至2000μm的範圍內。
    [23]如[18]至[22]項中任一項之觸控板用積層體，其中上述透明導電膜的厚度於10至100nm之範圍內。
    [24]如[18]至[23]項中任一項之觸控板用積層體，其中上述脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)為於一分子內具有三個以上之異氰酸酯基。
    [25]如[18]至[24]項中任一項之觸控板用積層體，其中形成上述丙烯酸系聚合物(A)之(a-2)具有交聯性官能基的單體為含羥基的單體。
    [26]如[18]至[25]項中任一項之觸控板用積層體，其中上述丙烯酸系聚合物(A)為使復含有5重量%以下(a-3)含氮單體之單體共聚合所得到。
    [27]如[26]項之觸控板用積層體，其中上述(a-3)含氮單體為由含胺基單體、含醯胺基單體、含氮系雜環之單體及含氰基的單體所構成之群中選出的至少1種。
    [28]如[18]至[27]項中任一項之觸控板用積層體，其中上述黏著片為與觸控板之表面支撐體上的硬塗層直接接觸。
    [29]如[28]項之觸控板用積層體，其中上述硬塗層為矽氧系。
    本發明之黏著劑係因實質上不含有酸成分，故可有效地抑制由ITO或銀等金屬或金屬氧化物所構成的配線之腐蝕所造成的劣化。
    進一步，本發明之黏著劑係重量平均分子量(Mw)為5萬以上未達40萬，故可於溶劑中使固形分保持高濃度，可以一次的塗佈步驟進行充分的厚塗。
    繼而，藉由脂肪族異氰酸酯系交聯劑而形成交聯構造，故本發明之黏著劑係耐熱性、耐濕熱安定性優異，又，有柔軟性，故段差追隨性非常良好。進一步，對於經硬塗處理之薄膜的黏著性亦良好。
    因此，本發明之黏著劑、具有此黏著劑作為黏著層之黏著片、及使用此黏著片之觸控板用積層體係不易產生對於由ITO或銀等金屬或金屬氧化物所構成的透明導電膜之腐蝕，進一步，亦難以發生白化、起泡。
    其次，具體地說明有關本發明之黏著劑、黏著片及觸控板用積層體。
    本發明之黏著劑係由丙烯酸系聚合物(A)與脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)所構成。
    在本發明中，丙烯酸系聚合物(A)係使如下所示之成分(a-1)及(a-2)共聚合所得到之聚合物：(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯、(a-2)具有交聯性官能基之單體。
    此處所使用之構成丙烯酸系聚合物(A)的(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯之例係可舉例如(甲基)丙烯酸甲氧基甲酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸乙氧基甲酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丁酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯。此等之(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯之中宜使用(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯，此等係可單獨或組合而使用。
    在本發明之丙烯酸系聚合物中，前述之(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯係以20至99.9重量%，較佳係以30至99.1重量%，更佳係以50至98.3重量%的量共聚合。若(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯多於99.9重量%，則必定具有官能基的單體之使用量變少，無法達成充分的交聯密度。又，若少於20重量%，則濕熱時無法抑制水分析出而黏著劑層白化，外觀出現異常。
    又，與上述(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯共聚合之(a-2)具有交聯性官能基的單體，宜為含羥基之單體。含羥基的單體宜為具有羥基作為官能基之(甲基)丙烯酸酯化合物，如此之具有羥基的(甲基)丙烯酸酯化合物的例，可舉例如(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸3-氯-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯。上述之具有羥基的(甲基)丙烯酸酯化合物宜為(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯，此等之具有羥基的(甲基)丙烯酸酯化合物係可單獨或組合而使用。
    在本發明所使用之丙烯酸系聚合物(A)中，(a-2)具有交聯性官能基之單體係0.1至10重量%，宜為0.8至9重量%，更宜為於1.2至6重量%的範圍內之量進行共聚合。
    若具有交聯性官能基之單體的量少於上述，有時以脂肪族異氰酸酯系交聯劑所產生的交聯構造無法充分形成，若具有交聯性官能基之單體的量多於10重量%，有時作為丙烯酸系聚合物之特性未充分顯現。
    進一步，本發明之丙烯酸系聚合物除了上述(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯及(a-2)具有交聯性官能基之單體以外，在無損此丙烯酸系聚合物之特性的範圍內亦可共聚合其他之丙烯酸系聚合物。
    此處，形成丙烯酸系聚合物之其他單體的例係可舉例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸二癸酯。此等之(甲基)丙烯酸酯係可單獨或組合而使用。此等之中，宜為使用(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸異丁酯，此等之(甲基)丙烯酸烷酯係丙烯酸系聚合物(A)中，可在0至79.9重量%之範圍使用，宜為0至69.1重量%，更宜為於0至48.3重量%的範圍內使用。
    進一步，本發明使用之丙烯酸系聚合物(A)，就提昇黏著劑之凝集力，進一步促進藉由異氰酸酯系交聯劑之交聯而言，宜為與(a-3)含氮單體共聚合。含氮單體宜為使用由含胺基的單體、含醯胺基的單體、含氮系雜環的單體及含氰基的單體所構成之群中選出的至少1種。
    此處含有胺基的單體之例係可舉例如(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯。
    又，含醯胺基的單體之例係可舉例如(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丙基(甲基)丙烯醯胺、N-己基(甲基)丙烯醯胺。
    進一步，含有氮系雜環的單體之例係可舉例如乙烯基吡咯啶酮、丙烯醯基嗎啉、乙烯基己內醯胺。
    又，含氰基的單體之例係可舉例如氰基(甲基)丙烯酸酯。
    如此之(a-3)含氮單體在丙烯酸系聚合物中，較佳係以5重量%以下，更佳係以0.1至4重量%，最宜為以0.5至3重量%之量進行共聚合。
    又，進一步，本發明使用之丙烯酸系聚合物(A)中係在不阻礙本案發明之效果的範圍中，可共聚合其他之單體。其他之單體係可舉例如醋酸乙烯酯；(甲基)丙烯腈；(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基)丙烯酸苯酯；苯乙烯、甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、庚基苯乙烯及辛基苯乙烯等烷基苯乙烯，氟苯乙烯、氯苯乙烯、溴苯乙烯、二溴苯乙烯、碘化苯乙烯、硝基苯乙烯、乙醯基苯乙烯及甲氧基苯乙烯等苯乙烯系單體；丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯，進一步係具有不飽和基之甲基丙烯酸甲酯聚合物、具有不飽和基之甲基丙烯酸第三丁酯聚合物及具有不飽和基之苯乙烯聚合物等巨單體。
    本發明使用之丙烯酸系聚合物(A)係實質上不具有酸性基。在本說明書中係酸性基中不包括羥基。此處不具有酸性基係意指不刻意摻合酸性基，若以酸價表示，一般為0.5以下。此處具有酸性基之單體係(甲基)丙烯酸酯、馬來酸、伊康酸(itaconic acid)等具有羧基的單體，具有磷酸基之單體、具有硫酸基之單體等。在本發明之丙烯酸系聚合物(A)中，如上述之含有酸性基之單體係未共聚合。如此地使含有酸性基之單體不共聚合，故本發明之丙烯酸系聚合物(A)係即使與由金屬或金屬氧化物所構成之配線直接接觸，亦不腐蝕此等，可對本發明之黏著劑賦予經長期間不使配線之電阻值變動之特性。
    進一步，本發明使用之丙烯酸系聚合物(A)係於重量平均分子量為5萬以上且未達40萬，較佳係於10萬至38萬的範圍內。
    上述丙烯酸系聚合物(A)係可藉由公知的方法來製造，但宜藉由溶液聚合來製造。在溶液聚合中，就聚合溶劑而言，可使用例如酯酸乙酯、甲基乙基酮、甲苯、丙酮等。具體上係於反應容器內饋入聚合溶劑、單體，在氮氣等惰性氣體環境下添加聚合起始劑，加熱至反應溫度為50至90℃左右，使之反應4至20小時。
    使用於溶液聚合之反應起始劑係可舉例如偶氮系起始劑、過氧化物系起始劑。此等之反應起始劑相對於單體100重量份，一般在0.01至5重量份的範圍內之量使用。又，在上述聚合反應中，亦可適當添加聚合起始劑、鏈轉移劑、單體、溶劑。
    在上述之條件中，重量平均分子量係依習知之技術，藉由調整所使用之溶劑的種類、聚合起始劑的種類及量、反應時間、反應溫度等反應條件來調節。
    本發明之黏著劑係進一步含有脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)。脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)係交聯後，仍保持黏著片之柔軟性，同時並使黏著片之與聚對苯二甲酸乙二酯等硬塗處理面的黏著性良好。
    本發明使用之脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)的例係可舉例如六亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯等於1分子內具有二個以上的異氰酸酯基的化合物，進一步係使其與公知之聚醚多元醇或聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯等進行加成反應的胺基甲酸酯(urethane)預聚物型的於1分子內具有二個以上之異氰酸酯基的化合物。其等之中，就可提昇貼附面的段差追隨性、使耐熱起泡性良好之點，宜為於1分子內具有三個以上之異氰酸酯基的化合物。於1分子內具有三個以上之異氰酸酯基的化合物係可舉例如上述於1分子內具有二個以上之異氰酸酯基的化合物之加成物型化合物、使上述於1分子內具有二個以上之異氰酸酯基的化合物與新戊四醇等多元醇進行加成反應的化合物、上述於1分子內具有二個以上之異氰酸酯基的化合物之三聚異氰酸酯化合物、上述於1分子內具有二個以上之異氰酸酯基的化合物之縮二脲型化合物。上述加成物型化合物係可舉例如使於1分子內具有二個以上之異氰酸酯基的化合物與三羥甲基丙烷進行加成反應之化合物。
    如此之脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)係可單獨或組合而使用。本發明之黏著劑中的脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)之含量相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份為0.1至5重量份，宜為0.1至2重量份。
    如此地藉由摻合脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)，黏著劑之凝集力提高，可抑制貼附時少量捲入之氣泡的膨脹。
    本發明之黏著劑亦宜為含有具源自含氮單體之構成單元的低分子量體。含氮單體係可舉例如上述所例示者。就構成低分子量體之含氮單體以外的單體而言，只要為具有不飽和基之單體，無特別限定，但宜可舉例如(甲基)丙烯酸酯等丙烯酸系聚合物、苯乙烯系單體等。低分子量體之重量平均分子量係宜為5000以上、未達5萬。本發明之黏著劑含有上述低分子量體時，具有提昇黏著劑之凝集力、進一步促進藉由異氰酸酯系交聯劑之交聯之效果。
    本發明之黏著劑在無損本發明之黏著劑的效果之範圍，亦可進一步摻合抗氧化劑、抗金屬腐蝕劑、光安定劑、增黏劑、可塑劑、抗靜電劑、交聯促進劑、重工劑等。
    如此做法所得到之黏著劑係與公知之黏著劑同樣地，稀釋成適當的濃度後，塗佈、乾燥，藉此可使用於各種構件之黏著。於溶劑中含有本發明使用之丙烯酸系聚合物(A)、脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)之塗佈溶液係因丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)低，故可於醋酸乙酯、甲基乙基酮、丙酮、甲苯等溶劑中容易地調整不揮發成分之濃度。因此，藉由使用本發明之黏著劑，可使塗佈後之黏著劑的厚度容易地形成所希望的厚度。尤其，本發明之黏著劑係可容易地調製不揮發成分含量高的溶液，例如可使不揮發成分在10至70%、較佳係30至60%的範圍內調整。故可以較少的塗佈次數達成所希望之厚度。又，如此地藉由使用不揮發成分含量高之溶液，俾塗佈、乾燥後之塗膜的調平(leveling)性提昇，進一步，乾燥時間亦縮短，作業性提昇。進一步，揮發溶劑量少，故對環境的負荷亦變少。
    利用如此之特性，本發明之黏著片係藉由使上述黏著劑塗佈成於10至1000μm的範圍內之厚度，較佳係於25至500μm之範圍內之厚度來得到。
    此黏著劑片一般係將不揮發成分調整成10至70%(較佳係30至60%)之黏著劑的塗佈液，在表面經剝離處理之支撐體(例如剝離處理PET等)表面，以乾燥厚度成為於25至1000μm之範圍內的厚度，較佳係成為於25至500μm之範圍內的厚度之方式塗佈，除去溶劑後，於所形成之黏著層表面貼附表面經剝離處理之覆蓋膜而一般以0至50℃之溫度熟化1日至10日來得到。
    如此做法所得到之黏著劑層的凝膠分率在40至80%，宜於60至70%的範圍內。
    如此做法所得到之黏著片係可對於各種構件進行貼附，但特別適宜於貼合異種構件之觸控板用構件的貼附。
    如第1圖及第2圖所示般，觸控板單元係有電阻膜方式觸控板之單元(參照第1圖)、與靜電電容方式觸控板的單元(參照第2圖)。
    於第1圖表示電阻膜方式觸控板單元10-1之例。如第1圖所示般，電阻膜方式觸控板單元10-1係藉由貼合劑30而形成間隙34般由上部積層體11-1與下部積層體13-1所構成，於間隙34內係為了有效地確保空間而配置間隔物32。
    於上部積層體11-1係面向間隙34而配置由金屬或金屬氧化物所構成之透明導電膜27-1。此透明導電膜27-1係以ITO、ATO、氧化錫等具有透明性的導電材料所形成，一般，如第1圖所示般，形成於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或玻璃所構成之上部電極支撐體25-1的表面。
    於上部積層體之最表面係配置表面支撐體21-1，此表面支撐體21-1一般係透明性高之玻璃或聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、環烯烴聚合物(COP)等透明薄膜、或透明板。為使上述表面支撐體21-1與上部電極支撐體25-1接著，形成由本發明之黏著劑所構成的黏著劑層23-1。在與上述上部電極支撐體25-1及表面支撐體21-1之黏著劑層23-1相接的表面係宜設有硬塗層。硬塗層係可無限制地使用一般所使用者，但即使為一般以丙烯酸系黏著劑很難接著的矽氧系之硬塗層，黏著力亦提昇，而較佳。
    又，下部積層體13-1係同樣地面向間隙34而形成由金屬或金屬氧化物所構成之透明導電膜27-2，此透明導電膜27-2係以ITO、ATO、氧化錫等具有透明性的導電材料所形成，一般，如第1圖所示般，形成於由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等透明膜或玻璃所構成之下部電極支撐體25-2的表面。
    於下部積層體13-1的最深部係如與顯示器之表面對面般形成深部之表面支撐體21-2，此深部之表面支撐體21-2係玻璃或聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、環烯烴聚合物(COP)等透明性高的構件所形成。
    在下部積層體13-1中，為使深部之表面支撐體21-2與下部電極支撐體25-2接著，形成由本發明之黏著劑所構成的黏著劑層23-2。在與上述下部電極支撐體25-2及表面支撐體21-2之黏著劑層23-2相接的表面係宜設有硬塗層。硬塗層係可無限制地使用一般所使用者。如矽氧系之硬塗層，即使為一般之丙烯酸系黏著劑中無法得到充分黏著力的被黏體，本發明之丙烯酸系黏著劑係顯示充分的黏著力，較宜使用。
    又，就貼合劑30而言，有時亦使用本發明之黏著劑。
    又，上述透明導電膜27-1、27-2係藉由從表面支撐體21-1之上以手指等施加壓力，壓力施加之部分的間隙34消失而透明導電膜27-1、27-2接觸而通電，檢測加壓部分般來形成。
    電阻膜方式之觸控板單元10-1中，表面支撐體21-1之厚度一般為25至2000μm，上部透明導電膜27-1的厚度一般為10至100nm，上部電極支撐體25-1之厚度一般為25至2000μm。積層此等之黏著劑層23-1的厚度係如上述般，於10至1000μm，較佳係於25至500μm的範圍內。
    同樣地，電阻膜方式之觸控板單元中，深部之表面支撐體21-2之厚度一般為25至2000μm，下部透明導電膜27-2的厚度一般為10至100nm，下部電極支撐體25-2之厚度一般為25至2000μm。積層此等之黏著劑層23-2的厚度係如上述般，於10至1000μm，較佳係於25至500μm的範圍內。
    又，在電阻膜方式之觸控板單元10-1中，形成於中央之間隙30的寬度一般於1至2000μm的範圍內。
    另外，靜電電容方式的觸控板單元10-2一般係常具有挾住由玻璃、聚碳酸酯等透明性高的構件所構成之中央支撐體60而配置有上部積層體15-1與下部積層體15-2之構造。
    在靜電電容方式的觸控板10-2之上部積層體15-1中係接觸於中央支撐體60而配置透明導電膜57-1，最表面係配置由覆蓋玻璃(cover glass)或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、環烯烴聚合物(COP)等光透過性構件所構成之表面支撐體51-1。此透明導電膜57-1係以ITO、ATO、氧化錫等具有透明性的導電材料所形成。
    配置由本發明之黏著劑所構成的黏著劑層53-1，以使此透明導電膜57-1與表面支撐體51-1接著，此黏著劑層53-1係直接與透明導電膜57-1接觸。在與上述表面支撐體51-1之黏著劑層53-1相接的表面係宜設有硬塗層。硬塗層係可無限制地使用一般所使用者。如矽氧系之硬塗層，即使為一般之丙烯酸系黏著劑中無法得到充分黏著力的被黏體，本發明之丙烯酸系黏著劑係顯示充分的黏著力，較宜使用。
    另外，在靜電電容方式的觸控板單元10-2之下部積層體15-2中係接觸於中央支撐體60而配置透明導電膜57-2，最深部係配置由覆蓋玻璃或聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、環烯烴聚合物(COP)等光透過性構件所構成之表面支撐體51-2。此透明導電膜57-2係以ITO、ATO、氧化錫等具有透明性的導電材料所形成。配置由本發明之黏著劑所構成的黏著劑層53-2，以使此透明導電膜57-2與最深部之表面支撐體51-2接著，此黏著劑層53-2係直接與透明導電膜57-2接觸。在與上述表面支撐體51-2之黏著劑層53-2相接的表面係宜設有硬塗層。硬塗層係可無限制地使用一般所使用者。如矽氧系之硬塗層，即使為一般之丙烯酸系黏著劑中無法得到充分黏著力的被黏體，本發明之丙烯酸系黏著劑係亦顯示充分的黏著力，較宜使用。
    在靜電電容方式的觸控板單元10-2中，最深部之表面支撐體51-2係配置成與顯示器對面。
    在上述靜電電容方式的觸控板單元10-2中，上部表面支撐體51-1之厚度一般為25至2000μm，上部透明導電膜57-1的厚度一般為10至100nm，接著兩者之黏著劑層53-1的厚度係如上述般，為10至1000μm。又，在下部積層體15-2中，下部透明導電膜57-2的厚度一般為10至100nm，最深部之表面支撐體51-2的厚度一般為25至2000μm，接著兩者之黏著劑層的厚度係如上述般為10至1000μm。位於上述上部積層體15-1與下部積層體15-2之間的中央支撐體60的厚度一般在於25至1000μm的範圍內。
    又，上部透明導電膜57-1及下部透明導電膜57-2係形成電路。又，在第2圖所示之靜電容量方式的觸控板單元10-2中係藉由使上部積層體15-1與下部積層體15-2分別獨立地設成X軸方向及Y軸方向之二系列的電路，而亦可省略上部積層體15-1或下部積層體15-2。
    在靜電電容方式的觸控板中，係藉由讀取指頭接觸於觸控板單元10-2的表面所產生之接觸部分的靜電電容變化而檢測接觸位置。
    在如上述之觸控板單元係對例如第2圖以A所示之緣部的表面支撐體51-1的黏著劑層53-1接觸之面實施額緣印刷。此額緣印刷部分擴大成第3圖所示。在第3圖中額緣印刷部分係以編號62表示。此額緣印刷部分62之厚度(to)係一般為10至50μm，其截面約形成矩形。黏著劑層53-1係藉由使上述之本發明的黏著片貼附於表面支撐體51-1來形成，故形成於黏著片之黏著劑層為硬質且缺乏段差追隨性，如第4圖(a)所示般，為額緣印刷部分62之端部而與表面支撐體51-1之間形成黏著劑層53-1和表面支撐體51-1及額緣印刷部分62之緣部之任一者皆不接觸的空隙64，此部分係原來如第4圖(b)所示般不形成空隙64而表面支撐體51-1及額緣印刷部分62之緣部必須與黏著劑層53-1密接。
    但，如習知般，在以重量平均分子量為40萬至160萬之丙烯酸系聚合物作為基材(base)之黏著劑中，對於如此之非常微細形態的變化，黏著劑層之形狀變化不足夠，而形成空隙64。
    積層有表面支撐體、黏著劑層及(亦有時具有支撐體)透明導電膜之構成本發明的觸控板用構件的黏著劑層53-1係如上述般具有特定之組成，使用重量平均分子量(Mw)為5萬以上且未達40萬之丙烯酸系聚合物(A)，使此等以脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)進行交聯，俾具有非常優異之段差追隨性，無於額緣印刷部分62之周邊形成空隙64。
    又，本發明之觸控板用構件如第5圖所示般，就支撐體51-2而言，使用如聚碳酸酯(PC)般易產生釋氣之構件時，例如若以耐熱試驗條件80℃之條件進行試驗，產生源自支撐體之釋氣而於支撐體與黏著劑層之間有時產生氣泡66。又，即使使用不產生釋氣之支撐體，亦有時於支撐體與黏著劑層之接著時捲入泡68，若此氣泡依溫度變化而成長，則成為起泡原因。本發明之黏著劑係具有特定之組成，使用重量平均分子量(Mw)為5萬以上且未達40萬之丙烯酸系聚合物(A)，使此等以脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)進行交聯，故具有非常高的凝集力，以如上述之釋氣產生的起泡及捲入氣泡的成長所產生的起泡可藉高的凝集力而壓抑。因此，在本發明之觸控板用構件中如上述之起泡係可幾乎未被觀察到。
    又，在觸控板用構件中係於耐久試驗條件(85℃、85%)放置構件，如第6圖所示般，有時水分從支撐體及端部滲入。在溫度高的條件中此滲入之水分並未析出，但若溫度降低，則所滲入之水分析出而觸控板用構件白化，霧度明顯上昇。形成本發明之觸控板用構件之黏著劑層係藉由具有特定之組成，即使源自支撐體層的水分滲入，亦可抑制水分之析出，白化現象所造成之霧度上昇極不易發生。
    進一步，於本發明之黏著劑中係實質上未含有酸性基，故由金屬或金屬氧化物所構成之透明導電膜即使與此黏著劑直接接觸，透明導電膜之電阻值變化係即使最大亦為10%左右，此變化量係在驅動觸控板上為完全不成為問題的量。
    如上述般，本發明之觸控板用構件係就黏著劑而言，使用具有特定組成之重量平均分子量5萬以上且未達40萬之主丙烯酸系聚合物(A)、與脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)之黏著劑而使支撐體與透明導電膜黏著，具有優異之段差追隨性，於緣部形成之額緣印刷部分未形成空隙，又，可抑制捲入所造成之起泡及釋氣所產生之起泡的兩者，進一步，不易析出水分，故不會有黏著劑層白化而霧度亦上昇之情形。 (實施例)
    其次，顯示本發明之實施例而更詳細說明本發明，但本發明係不受此等限定。
    依以下所示之方法，測定黏著劑之重量平均分子量、凝膠分率、濕熱白化性、耐熱起泡性、ITO腐蝕性、段差追隨性、黏著強度。 [測定方法] 〈分子量〉
    使用凝膠滲透色層分析(GPC)，求出標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)。 測定條件
    裝置：HLC-8120 GPC(Tosoh(股)製)
    管柱：使用以下之五串聯管柱。
    TSK-GEL HXL-H(Guard Column、Tosoh(股)製)
    TSK-GEL G7000 HXL(Tosoh(股)製)
    TSK-GEL GMHXL(Tosoh(股)製)
    TSK-GEL GMHXL(Tosoh(股)製)
    TSK-GEL G2500 HXL(Tosoh(股)製)
    試樣濃度：以四氫呋喃稀釋成為1.0mg/cm3
    移動相溶劑：四氫呋喃
    流速：1.0cm3/分鐘、
    管柱溫度：40℃ 〈凝膠分率〉
    將於23℃熟成7日後之黏著劑組成物約0.1g(採取重量)採取至試樣瓶中，加入醋酸乙酯30cc而振盪4小時後，將此試樣瓶之內容物以200網目的不銹鋼製金屬網過濾，使金屬網上的殘留物以100℃乾燥2小時而測定乾燥重量，依如下式求出。
    凝膠分率(%)=(黏著劑組成物之乾燥重量/黏著劑組成物之採取重量)×100 〈霧度〉
    將所得到之黏著片的單面經剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(以下，亦有時稱為PET薄膜)剝離，貼合厚25μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，裁切成50mm×50mm之大小。然後，剝離另一剝離薄膜，貼合於厚2mm的聚碳酸酯(PC)板上，以50℃、5atm的高壓鍋(autoclave)處理2分鐘後，靜置1小時而製作試驗片。
    測定所製成之試驗片的耐久試驗前的霧度後，分別於60℃且90%環境下、85℃且85%環境下靜置500小時，進行耐久試驗。其後，將各試驗片以常溫靜置1小時後，測定霧度，求出與耐久試驗前之霧度的差。
    於霧度之測定係使用MH-150(村上色彩技術研究所(股)製)。 〈起泡〉
    將所得到之黏著片的單面經剝離處理之PET薄膜剝離，貼合蒸鍍有ITO之厚25μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，裁切成50mm×50mm之大小。然後，剝離另一剝離薄膜，貼合於厚2mm的聚碳酸酯(PC)板上，以50℃、5atm的高壓鍋處理2分鐘後，靜置1小時而製作試驗片。
    將所製成之試驗片分別於60℃且90%環境下、85℃且乾環境下、85℃且85%環境下靜置500小時。其後，將各試驗片以常溫靜置1小時後，以目視確認起泡的情形，以如下之基準評估。
    評估之基準係如下述者。
    (評估)(內容)
    ◎：以目視於黏著劑層無法確認到起泡。
    ○：以目視稍可確認到氣泡。
    △：為可實用之程度，但以目視可明顯確認到氣泡。
    ×：可確認到大的氣泡。又，黏著劑層從基材或被黏著體浮起。 〈ITO電阻變化率〉
    與起泡試驗同樣做法而製作試驗片，預先測定試驗片之電阻值。然後，測定在85℃且85%環境下靜置500小時之試驗片的電阻值，求出對於預先所測定之值的電阻值變化率。
    又，電阻值之測定係使用測定器(三和電氣計器(股)製、Digital Multimeter PC 510)而測定。 〈段差追隨性〉
    將所得到之黏著片的單面經剝離處理之PET薄膜剝離，貼合25μm的PET薄膜，裁切成50mm×50mm而製作試驗片。
    繼而，將裁切成25mm×25mm之PET薄膜置於玻璃板上，將所製成之試驗片的另一面經剝離處理之PET薄膜剝離，以覆蓋整面玻璃板上之PET薄膜之方式貼合，於80℃環境下靜置500小時後，於常溫下靜置1小時以目視觀察段差部分之外觀。
    (評估)(內容)
    ◎：以目視於貼附段差部分無法確認到氣泡。
    ○：以目視於貼附段差部分可稍確認到氣泡。
    ×：於貼附段差部分可確認到大的氣泡。又，黏著劑層從基材或被黏體浮起。 〈對ITO黏著力〉
    將所得到之黏著片的單面經剝離處理之PET薄膜剝離，貼合到25μm的PET薄膜，裁切成寬度25mm而製作試驗片。
    繼而，將試驗片的另一面剝離性PET薄膜剝離，貼合於蒸鍍有ITO之PET薄膜。
    使試驗片於180°方向以300mm/分鐘之速度剝離，測定其剝離強度。 〈對HC黏著力〉
    將所得到之黏著片的單面經剝離處理之PET薄膜剝離，貼合25μm的PET薄膜，裁切成寬度25mm而製作試驗片。
    繼而，將試驗片的另一面剝離性PET薄膜剝離，貼合於矽氧硬塗PET薄膜。
    使試驗片於180°方向以300mm/分鐘之速度剝離，測定其剝離強度。 [製造例1]
    於具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管之反應裝置中，饋入丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)60重量份、丙烯酸丁酯(BA)34重量份、丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)4重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份及醋酸乙酯(EtAc)100重量份、甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    然後，加入偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份，氮氣環境下，以70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以醋酸乙酯(EtAc)稀釋，調整至固形分濃度30%，得到重量平均分子量30萬的丙烯酸系聚合物1。 [製造例2]
    於具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管之反應裝置中，饋入丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)60重量份、丙烯酸丁酯(BA)34重量份、丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)4重量份、丙烯酸二甲基胺基乙酯(DMAEA)2重量份及醋酸乙酯(EtAc)100重量份、甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    然後，加入偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份，氮氣環境下，以70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以醋酸乙酯(EtAc)稀釋，調整至固形分濃度30%，得到重量平均分子量30萬的丙烯酸系聚合物2。 [製造例3]
    於具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管之反應裝置中，饋入丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)60重量份、丙烯酸丁酯(BA)34重量份、丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)4重量份、正-乙烯基吡咯啶酮(n-VP)2重量份及醋酸乙酯(EtAc)100重量份、甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    然後，加入偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份，氮氣環境下，以70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以醋酸乙酯(EtAc)稀釋，調整至固形分濃度30%，得到重量平均分子量30萬的丙烯酸系聚合物3。 [製造例4]
    於具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管之反應裝置中，饋入丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)60重量份、丙烯酸丁酯(BA)34重量份、丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)4重量份、丙烯醯基嗎啉(ACMO)2重量份及醋酸乙酯(EtAc)100重量份、甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    然後，加入偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份，氮氣環境下，以70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以醋酸乙酯(EtAc)稀釋，調整至固形分濃度30%，得到重量平均分子量30萬的丙烯酸系聚合物4。 [製造例5]
    於具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管之反應裝置中，饋入甲氧基二乙二醇丙烯酸酯(ECA)60重量份、丙烯酸丁酯(BA)34重量份、丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)4重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份及醋酸乙酯(EtAc)100重量份、甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    然後，加入偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份，氮氣環境下，以70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以醋酸乙酯(EtAc)稀釋，調整至固形分濃度30%，得到重量平均分子量30萬的丙烯酸系聚合物5。 [製造例6]
    於具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管之反應裝置中，饋入丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)60重量份、丙烯酸丁酯(BA)36重量份、丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)4重量份及醋酸乙酯(EtAc)100重量份、甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    然後，加入偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份，氮氣環境下，以70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以醋酸乙酯(EtAc)稀釋，調整至固形分濃度30%，得到重量平均分子量30萬的丙烯酸系聚合物6。 [製造例7]
    於具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管之反應裝置中，饋入丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)60重量份、丙烯酸丁酯(BA)34重量份、丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)4重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份及甲基乙基酮(MEK)150重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    然後，加入偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份，氮氣環境下，以70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以醋酸乙酯(EtAc)稀釋，調整至固形分濃度30%，得到重量平均分子量10萬的丙烯酸系聚合物7。 [製造例8]
    於具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管之反應裝置中，饋入丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)20重量份、丙烯酸丁酯(BA)74重量份、丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)4重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份及醋酸乙酯(EtAc)100重量份、甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    然後，加入偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份，氮氣環境下，以70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以醋酸乙酯(EtAc)稀釋，調整至固形分濃度30%，得到重量平均分子量30萬的丙烯酸系聚合物8。 [製造例9]
    於具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管之反應裝置中，饋入丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)20重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)74重量份、丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)4重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份及醋酸乙酯(EtAc)110重量份、甲基乙基酮(MEK)10重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    然後，加入偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份，氮氣環境下，以70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以醋酸乙酯(EtAc)稀釋，調整至固形分濃度30%，得到重量平均分子量38萬的丙烯酸系聚合物9。 [製造例10]
    於具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管之反應裝置中，饋入丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)60重量份、丙烯酸丁酯(BA)37重量份、丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)1重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份及醋酸乙酯(EtAc)100重量份、甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    然後，加入偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份，氮氣環境下，以70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以醋酸乙酯(EtAc)稀釋，調整至固形分濃度30%，得到重量平均分子量30萬的丙烯酸系聚合物10。 [製造例11]
    於具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管之反應裝置中，饋入丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)60重量份、丙烯酸丁酯(BA)35重量份、丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)3重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份及醋酸乙酯(EtAc)100重量份、甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    然後，加入偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份，氮氣環境下，以70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以醋酸乙酯(EtAc)稀釋，調整至固形分濃度30%，得到重量平均分子量30萬的丙烯酸系聚合物11。 [製造例12]
    於具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管之反應裝置中，饋入丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)60重量份、丙烯酸丁酯(BA)29重量份、丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)9重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份及醋酸乙酯(EtAc)100重量份、甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    然後，加入偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份，氮氣環境下，以70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以醋酸乙酯(EtAc)稀釋，調整至固形分濃度30%，得到重量平均分子量30萬的丙烯酸系聚合物12。 [製造例13]
    於具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管之反應裝置中，饋入丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)60重量份、丙烯酸丁酯(BA)33重量份、丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)4重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份、丙烯酸(AA)1重量份及醋酸乙酯(EtAc)100重量份、甲基乙基酮(MEK)20重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    然後，加入偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份，氮氣環境下，以70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以醋酸乙酯(EtAc)稀釋，調整至固形分濃度30%，得到重量平均分子量30萬的丙烯酸系聚合物13。 [製造例14]
    於具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管之反應裝置中，饋入丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)60重量份、丙烯酸丁酯(BA)34重量份、丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)4重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份及醋酸乙酯(EtAc)120重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    然後，加入偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份，氮氣環境下，以70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以醋酸乙酯(EtAc)稀釋，調整至固形分濃度30%，得到重量平均分子量50萬的丙烯酸系聚合物14。 [製造例15]
    於具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管之反應裝置中，饋入丙烯酸丁酯(BA)63重量份、丙烯酸甲酯(MA)31重量份、丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)4重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份及醋酸乙酯(EtAc)105重量份、甲基乙基酮(MEK)15重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    然後，加入偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份，氮氣環境下，以70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以醋酸乙酯(EtAc)稀釋，調整至固形分濃度30%，得到重量平均分子量36萬的丙烯酸系聚合物15。 [製造例16]
    於具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管之反應裝置中，饋入丙烯酸甲氧基乙酯(MEA)60重量份、丙烯酸丁酯(BA)34重量份、丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)4重量份、丙烯醯胺(AM)2重量份及甲基乙基酮(MEK)180重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至70℃。
    然後，加入偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份，氮氣環境下，以70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以醋酸乙酯(EtAc)稀釋，調整至固形分濃度30%，得到重量平均分子量3萬的丙烯酸系聚合物16。 [製造例18 低分子量體之製造]
    於具備有攪拌機、回流冷卻器、溫度計及氮氣導入管之反應裝置中，饋入甲基丙烯酸甲酯(MMA)95重量份、丙烯酸二甲基胺基乙酯(DMAEA)5重量份及甲苯150重量份，一邊導入氮氣一邊昇溫至85℃。
    然後，加入偶氮雙異丁腈(AIBN)0.2重量份，氮氣環境下，以70℃進行聚合反應5小時。
    反應結束後，以醋酸乙酯(EtAc)稀釋，調整至固形分濃度30%，得到重量平均分子量1萬的低分子量體。 [實施例1]
    相對於100重量份製造例1得到之丙烯酸系聚合物1，混合三羥甲基丙烷加成型之六亞甲基二異氰酸酯0.3重量份作為交聯劑，得到黏著劑組成物。
    將所得到之黏著劑組成物以使乾燥後之厚度成為50μm之方式塗佈於已剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜上，以80℃乾燥2分鐘，除去溶劑而形成黏著劑層。在相對於與黏著劑層之PET薄膜相接的面之表面，貼合已剝離處理之PET薄膜，在23℃、65%環境下進行熟化(aging)7日，得到黏著片。 [實施例2]
    除使用100重量份丙烯酸系聚合物2取代100重量份丙烯酸系聚合物1以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [實施例3]
    除使用100重量份丙烯酸系聚合物3取代100重量份丙烯酸系聚合物1以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [實施例4]
    除使用100重量份丙烯酸系聚合物4取代100重量份丙烯酸系聚合物1以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [實施例5]
    除使用六亞甲基二異氰酸酯的三聚異氰酸酯0.3重量份取代三羥甲基丙烷加成型之六亞甲基二異氰酸酯0.3重量份作為交聯劑以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [實施例6]
    除使用縮二脲型之六亞甲基二異氰酸酯0.3重量份取代三羥甲基丙烷加成型之六亞甲基二異氰酸酯0.3重量份作為交聯劑以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [實施例7]
    除使用丙烯酸系聚合物5取代丙烯酸系聚合物1以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [實施例8]
    除了使用相對於100重量份製造例6得到之丙烯酸系聚合物6，混合製造例18得到之低分子量體5重量份、作為交聯劑之三羥甲基丙烷加成型之六亞甲基二異氰酸酯0.3重量份而得到的黏著劑組成物以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [實施例9]
    除使用丙烯酸系聚合物7取代丙烯酸系聚合物1以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [實施例10]
    除使用丙烯酸系聚合物8取代丙烯酸系聚合物1以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [實施例11]
    除使用丙烯酸系聚合物9取代丙烯酸系聚合物1以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [實施例12]
    除使用丙烯酸系聚合物10取代丙烯酸系聚合物1，相對於100重量份丙烯酸系聚合物10，使作為交聯劑之三羥甲基丙烷加成型之六亞甲基二異氰酸酯之量變更成1重量份以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [實施例13]
    除使用丙烯酸系聚合物11取代丙烯酸系聚合物1，相對於100重量份丙烯酸系聚合物11，使作為交聯劑之三羥甲基丙烷加成型之六亞甲基二異氰酸酯之量變更成0.5重量份以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [實施例14]
    除使用丙烯酸系聚合物12取代丙烯酸系聚合物1，相對於100重量份丙烯酸系聚合物12，使作為交聯劑之三羥甲基丙烷加成型之六亞甲基二異氰酸酯之量變更成0.1重量份以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [比較例1]
    除了使用相對於100重量份丙烯酸系聚合物1，作為交聯劑混合三羥甲基丙烷加成型之伸茬基二異氰酸酯0.4重量份取代三羥甲基丙烷加成型的六亞甲基二異氰酸酯0.3重量份而得到的黏著劑組成物以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [比較例2]
    除了使用相對於100重量份丙烯酸系聚合物1，作為交聯劑混合縮二脲型之伸茬基二異氰酸酯0.3重量份取代三羥甲基丙烷加成型的六亞甲基二異氰酸酯0.3重量份而得到的黏著劑組成物以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [比較例3]
    除了使用相對於100重量份丙烯酸系聚合物1，作為交聯劑混合三羥甲基丙烷加成型之甲苯二異氰酸酯0.3重量份取代三羥甲基丙烷加成型的六亞甲基二異氰酸酯0.3重量份而得到的黏著劑組成物以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [比較例4]
    除了使用相對於100重量份丙烯酸系聚合物1，作為交聯劑混合三羥甲基丙烷加成型之異佛酮二異氰酸酯0.3重量份取代三羥甲基丙烷加成型的六亞甲基二異氰酸酯0.3重量份而得到的黏著劑組成物以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [比較例5]
    除使用丙烯酸系聚合物13取代丙烯酸系聚合物1以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [比較例6]
    除了使用利用丙烯酸系聚合物5取代丙烯酸系聚合物1，相對於100重量份丙烯酸系聚合物14，作為交聯劑混合三羥甲基丙烷加成型之伸茬基二異氰酸酯0.3重量份取代三羥甲基丙烷加成型的六亞甲基二異氰酸酯0.3重量份而得到的黏著劑組成物以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [比較例7]
    除使用丙烯酸系聚合物14取代丙烯酸系聚合物1以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [比較例8]
    除相對於100重量份丙烯酸系聚合物1，使作為交聯劑之三羥甲基丙烷加成型之六亞甲基二異氰酸酯之量變更成0.05重量份以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [比較例9]
    除相對於100重量份丙烯酸系聚合物1，使作為交聯劑之三羥甲基丙烷加成型之六亞甲基二異氰酸酯之量變更成10重量份以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [比較例10]
    除使用丙烯酸系聚合物15取代丙烯酸系聚合物1以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。 [比較例11]
    除使用丙烯酸系聚合物16取代丙烯酸系聚合物1以外，其餘係與實施例1同樣做法而得到黏著片。

    表中之簡稱係如以下般。
    MEA：丙烯酸甲氧基乙酯
    ECA：甲氧基二乙二醇丙烯酸酯
    BA：丙烯酸丁酯
    2 EHA：丙烯酸2-乙基己酯
    MA：丙烯酸甲酯
    2-HEA：丙烯酸2-羥乙酯
    AM：丙烯醯胺
    DMAEA：丙烯酸二甲基胺基乙酯
    n-VP：正-乙烯基吡咯啶酮
    ACMO：丙烯醯基嗎啉
    AA：丙烯酸
    HDI：六亞甲基二異氰酸酯基
    XDI：伸茬基二異氰酸酯基
    TDI：甲苯二異氰酸酯基
    IPDI：異佛酮二異氰酸酯基
    10-1‧‧‧電阻膜方式之觸控板單元
    10-2‧‧‧靜電電容方式之觸控板單元
    11-1、15-1‧‧‧上部積層體
    13-1、15-2‧‧‧下部積層體
    21-1、51-1、51-2‧‧‧表面支撐體
    21-2‧‧‧深部之表面支撐體
    23-1、23-2、53-1、53-2‧‧‧黏著劑層
    25-1‧‧‧上部電極支撐體
    25-2‧‧‧下部電極支撐體
    27-1、27-2、57-1、57-2‧‧‧透明導電膜
    30‧‧‧貼合劑
    32‧‧‧間隔物
    34‧‧‧間隙
    60‧‧‧中央支撐體
    62‧‧‧額緣印刷部分
    64‧‧‧空隙
    66‧‧‧氣泡
    68‧‧‧泡
    第1圖係表示組裝有本發明的觸控板用積層體之電阻膜方式的觸控板之觸控板單元之例的示意截面圖。
    第2圖係表示組裝有本發明的觸控板用積層體之靜電電容方式的觸控板之觸控板單元之例的示意截面圖。
    第3圖係表示靜電電容方式之觸控板中的端部構成之例的示意截面圖。
    第4圖係表示形成於觸控板端部的額緣印刷部分之黏著片的黏著狀態之示意截面圖。
    第5圖係用以說明於觸控板用積層體產生之起泡狀態的截面圖。
    第6圖係用以說明於觸控板用積層體產生之白化現象的發生的截面圖。
    10-1‧‧‧電阻膜方式之觸控板單元
    11-1‧‧‧上部積層體
    13-1‧‧‧下部積層體
    21-1‧‧‧表面支撐體
    21-2‧‧‧深部之表面支撐體
    23-1、23-2‧‧‧黏著劑層
    25-1‧‧‧上部電極支撐體
    25-2‧‧‧下部電極支撐體
    27-1、27-2‧‧‧透明導電膜
    30‧‧‧貼合劑
    32‧‧‧間隔物
    34‧‧‧間隙
    权利要求:
    Claims (29)
    [1] 一種黏著劑，其含有：丙烯酸系聚合物(A)、與相對於該丙烯酸系聚合物(A)100重量份之脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)0.1至5重量份；該丙烯酸系聚合物(A)係使含有如下所示之成分(a-1)及(a-2)(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯20至99.9重量%、(a-2)具有交聯性官能基之單體0.1至10重量%之單體(以全單體為100重量%)共聚合所得到之實質上不具有酸性基之重量平均分子量為5萬以上且未達40萬者。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述之黏著劑，其中，上述脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)為於一分子內具有三個以上之異氰酸酯基。
    [3] 如申請專利範圍第1或2項所述之黏著劑，其中，形成上述丙烯酸系聚合物(A)之(a-2)具有交聯性官能基的單體為含羥基的單體。
    [4] 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之黏著劑，其中，上述丙烯酸系聚合物(A)為使復含有5重量%以下(a-3)含氮單體之單體共聚合所得到者。
    [5] 如申請專利範圍第4項所述之黏著劑，其中，上述(a-3)含氮單體為由含胺基單體、含醯胺基單體、含氮系雜環之單體及含氰基的單體所構成之群中選出的至少1種。
    [6] 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之黏著劑，其中，上述黏著劑為與金屬或金屬氧化物直接接觸之靜電電容方式的觸控板用之黏著劑。
    [7] 如申請專利範圍第1至5項中任一項所述之黏著劑，其中，上述黏著劑為與觸控板之表面支撐體上的硬塗層直接接觸之靜電電容方式的觸控板用之黏著劑。
    [8] 如申請專利範圍第7項所述之黏著劑，其中，上述硬塗層為矽氧系。
    [9] 一種黏著片，其具有由黏著劑所形成，且凝膠分率為40至80重量%，厚度於10至1000μm的範圍內之黏著劑層；該黏著劑係含有：丙烯酸系聚合物(A)、與相對於該丙烯酸系聚合物(A)100重量份之脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)0.1至5重量份；該丙烯酸系聚合物(A)係使含有如下所示之成分(a-1)及(a-2)(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯20至99.9重量%、(a-2)具有交聯性官能基之單體0.1至10重量%之單體(以全單體為100重量%)共聚合所得到之實質上不具有酸性基之重量平均分子量為5萬以上且未達40萬者。
    [10] 如申請專利範圍第9項所述之黏著片，其中，上述脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)為於一分子內具有三個以上之異氰酸酯基。
    [11] 如申請專利範圍第9或10項所述之黏著片，其中，形成上述丙烯酸系聚合物(A)之(a-2)具有交聯性官能基的單體為含羥基的單體。
    [12] 如申請專利範圍第9至11項中任一項所述之黏著片，其中，上述丙烯酸系聚合物(A)為使復含有5重量%以下(a-3)含氮單體之單體共聚合所得到。
    [13] 如申請專利範圍第12項所述之黏著片，其中，上述(a-3)含氮單體為由含胺基單體、含醯胺基單體、含氮系雜環之單體及含氰基的單體所構成之群中選出的至少1種。
    [14] 如申請專利範圍第9至13項中任一項所述之黏著片，其中，形成上述黏著片之黏著劑為與金屬或金屬氧化物直接接觸之靜電電容方式的觸控板用之黏著劑。
    [15] 如申請專利範圍第9至14項中任一項所述之黏著片，其中，形成上述黏著片之黏著劑為與觸控板之表面支撐體上的硬塗層直接接觸之靜電電容方式的觸控板用之黏著劑。
    [16] 如申請專利範圍第15項所述之黏著片，其中，上述硬塗層為矽氧系。
    [17] 如申請專利範圍第9至16項中任一項所述之黏著片，其中，於上述黏著片之至少一面配置已實施剝離處理之覆蓋膜。
    [18] 一種觸控板用積層體，其係於黏著片之一面，貼附有與該黏著片面對面之面的緣部經額緣印刷之表面支撐體，並在該黏著片之另一面貼附有由金屬或金屬氧化物所構成的透明導電膜、或者附電極支撐體之由金屬或金屬氧化物所構成的透明導電膜；該黏著片，具有由黏著劑所形成，且凝膠分率為40至80重量%，厚度於10至1000μm的範圍內之黏著劑層；該黏著劑係含有：丙烯酸系聚合物(A)、與相對於該丙烯酸系聚合物(A)100重量份之脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)0.1至5重量份；該丙烯酸系聚合物(A)係使含有如下所示之成分(a-1)及(a-2)(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧酯20至99.9重量%、(a-2)具有交聯性官能基之單體0.1至10重量%之單體(以全單體為100重量%)共聚合所得到之實質上不具有酸性基之重量平均分子量為5萬以上且未達40萬者。
    [19] 如申請專利範圍第18項所述之觸控板用積層體，其中，上述觸控板用積層體為形成靜電電容方式觸控板之構件。
    [20] 如申請專利範圍第18或19項所述之觸控板用積層體，其中，上述額緣印刷之厚度為於10至50μm的範圍內。
    [21] 如申請專利範圍第18至20項中任一項所述之觸控板用積層體，其中，上述透明導電膜為使用ITO、ATO、或氧化錫之配線圖型，且上述黏著片直接接觸該配線圖型。
    [22] 如申請專利範圍第18至21項中任一項所述之觸控板用積層體，其中，上述表面支撐體之厚度於25至2000μm的範圍內。
    [23] 如申請專利範圍第18至22項中任一項所述之觸控板用積層體，其中，上述透明導電膜的厚度於10至100nm之範圍內。
    [24] 如申請專利範圍第18至23項中任一項所述之觸控板用積層體，其中，上述脂肪族異氰酸酯系交聯劑(B)為於一分子內具有三個以上之異氰酸酯基。
    [25] 如申請專利範圍第18至24項中任一項所述之觸控板用積層體，其中，形成上述丙烯酸系聚合物(A)之(a-2)具有交聯性官能基的單體為含羥基的單體。
    [26] 如申請專利範圍第18至25項中任一項所述之觸控板用積層體，其中，上述丙烯酸系聚合物(A)為使復含有5重量%以下(a-3)含氮單體之單體共聚合所得到。
    [27] 如申請專利範圍第26項所述之觸控板用積層體，其中，上述(a-3)含氮單體為由含胺基單體、含醯胺基單體、含氮系雜環之單體及含氰基的單體所構成之群中選出的至少1種。
    [28] 如申請專利範圍第18至27項中任一項所述之觸控板用積層體，其中，上述黏著片為與觸控板之表面支撐體上的硬塗層直接接觸。
    [29] 如申請專利範圍第28項所述之觸控板用積層體，其中，上述硬塗層為矽氧系。
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    同族专利:
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    TWI564357B|2017-01-01|
    JP2013018892A|2013-01-31|
    CN102876263A|2013-01-16|
    CN102876263B|2016-03-16|
    JP5688338B2|2015-03-25|
    KR101962713B1|2019-03-27|
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    JP2020188011A|2020-07-21|2020-11-19|藤森工業株式会社|電気絶縁用粘着剤層、電気絶縁用粘着フィルム、及びそれが貼合された光学部材|
    法律状态:
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    JP2011154182A|JP5688338B2|2011-07-12|2011-07-12|粘着剤、粘着シートおよびタッチパネル用積層体|
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